Подложка

Зона излишков в синтезе на подложке (overflow region) по ГОСТ Р 57558-2017

Место(а), расположенное(ые) в установке, в которое(ые) попадает и в котором(ых) хранится избыток порошка во время цикла построения (Цикл построения (build cycle) по ГОСТ Р 57558-2017, Цикл построения (build cycle) по ГОСТ Р 57558-2017, /42558). Примечание - Для некоторых типов установок зона излишков может состоять из одной или нескольких специализированных камер или систем рециркуляции порошка [из 2.3.16 ГОСТ Р 57558-2017]

Зона подачи, бункер в синтезе на подложке (feed region) по ГОСТ Р 57558-2017

Место(а) в установке, где хранится сырье, из которого часть сырья (слой порошка) доставляется на подложку в течение цикла построения (Цикл построения (build cycle) по ГОСТ Р 57558-2017, Цикл построения (build cycle) по ГОСТ Р 57558-2017, /42558) [из 2.3.9 ГОСТ Р 57558-2017]

Лоток (подложка) (tray) по ГОСТ 17527-2020

Упаковка из плотного (твердого) материала, предназначенная для размещения (разделения) и удерживания нескольких единиц продукции, в том числе с применением полимерных пленок.

Примечание — Лоток может иметь корпус различной формы с плоским дном и низкими бортиками.

[из 55 ГОСТ 17527—2020]

Подложка (powder, part bed) по ГОСТ Р 57558-2017

Область построения в системе АП, в которой сырье наносится и выборочно спекается/сплавляется посредством энергии от внешнего источника или связывается посредством адгезии для изготовления деталей [из 2.5.8 ГОСТ Р 57558-2017]

Подложка интегральной микросхемы (Substrate) по ГОСТ 17021-88

Заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок [из 10 ГОСТ 17021—88]

Синтез на подложке (powder bed fusion) по ГОСТ Р 57558-2017

Процесс АП, в котором энергия от внешнего источника используется для избирательного спекания/сплавления предварительно нанесенного слоя порошкового материала [из 2.2.5 ГОСТ Р 57558-2017]

Подписка на Подложка