Отверстие

Глухое металлизированное отверстие печатной платы (blind via) по ГОСТ Р 53386-2009

Металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на одну из сторон печатной платы [из 28 ГОСТ Р 53386-2009]

Крепежное отверстие печатной платы (mounting hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате [из 33 ГОСТ Р 53386-2009]

Металлизированное отверстие печатной платы (plated hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке [из 26 ГОСТ Р 53386-2009]

Монтажное отверстие печатной платы (component hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 30 ГОСТ Р 53386-2009]

Неметаллизированное отверстие печатной платы (non-plated through hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке [из 29 ГОСТ Р 53386-2009]

Отверстие по ГОСТ 14254-2015

Щель или отверстие в оболочке, которое существует либо может быть образовано с помощью приложения испытательного щупа с определенным усилием [из 3.10 ГОСТ 14254—2015]

Переходное отверстие печатной платы (crossing hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы [из 31 ГОСТ Р 53386-2009]

Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву (hole pull strength) по ГОСТ Р 53386-2009

Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия [из 66 ГОСТ Р 53386-2009]

Прямая металлизация отверстий печатной платы (direct metallization) по ГОСТ Р 53386-2009

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated-through hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]

Страницы

Подписка на Отверстие