Resist

Гальванорезист печатной платы (plating resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы [из 109 ГОСТ Р 53386-2009]

Негативный фоторезист печатной платы (negative-acting resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях [из 107 ГОСТ Р 53386-2009]

Позитивный фоторезист печатной платы (positive-acting resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях [из 108 ГОСТ Р 53386-2009]

Травильный резист печатной платы (etch resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора.

Примечание - В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист [из 110 ГОСТ Р 53386-2009]

Фоторезист печатной платы (photo resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа.

Примечание - Фоторезист может быть жидким или пленочным [из 106 ГОСТ Р 53386-2009]

Подписка на Resist