Из ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения

ГОСТ 17021—88 Микросхемы интегральные. Термины и определения. Integrated circuits. Terms and definitions. МКС 01.040.31. 31.200 ОКСТУ 6201. Редакция от 01.11.2023.

Микропроцессорный комплект интегральных микросхем по ГОСТ 17021-88

Совокупность микропроцессорных и других интегральных микросхем, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению и электрическим параметрам и обеспечивающих возможность совместного применения [из 36 ГОСТ 17021—88]

Неиспользуемый вывод интегральной микросхемы (Non-usable terminal) по ГОСТ 17021-88

Вывод интегральной микросхемы, который не используется при обычной эксплуатации интегральной микросхемы и может иметь или не иметь электрического соединения с контактной площадкой кристалла [из 22 ГОСТ 17021—88]

Пленочная интегральная микросхема (Film integrated circuit) по ГОСТ 17021-88

Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок.

Примечание — Пленочные интегральные микросхемы могут быть толстопленочными и тонкопленочными.

[из 5 ГОСТ 17021—88]

Плотность упаковки интегральной микросхемы по ГОСТ 17021-88

Отношение суммы элементов интегральной микросхемы и (или) элементов, содержащихся в составе компонентов, к объему интегральной микросхемы.

Примечание — Объем выводов не учитывают.

[из 23 ГОСТ 17021—88]

Подложка интегральной микросхемы (Substrate) по ГОСТ 17021-88

Заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок [из 10 ГОСТ 17021—88]

Полупроводниковая интегральная микросхема (Semiconductor integrated circuit) по ГОСТ 17021-88

Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме или на поверхности полупроводникового материала [из 4 ГОСТ 17021—88]

Полупроводниковая пластина по ГОСТ 17021-88

Заготовка из полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупроводниковых интегральных микросхем [из 11 ГОСТ 17021—88]

Сверхбольшая интегральная микросхема по ГОСТ 17021-88

Интегральная микросхема, содержащая свыше 100000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем с регулярной структурой построения, свыше 50000 — для цифровых интегральных микросхем с нерегулярной структурой построения и свыше 10000 — для аналоговых интегральных микросхем.

Примечание — К цифровым интегральным микросхемам с регулярной структурой построения относят схемы запоминающих устройств и схемы на основе базовых матричных кристаллов. К цифровым интегральным микросхемам с нерегулярной структурой построения относят схемы вычислительных средств.

[из 29 ГОСТ 17021—88]

Сверхскоростная интегральная микросхема по ГОСТ 17021-88

Цифровая интегральная микросхема, функциональное быстродействие которой не менее 1•1013 Гц/см2 на 1 логический элемент.

Примечание — Под функциональным быстродействием понимают произведение рабочей частоты логического элемента, равной обратному учетверенному максимальному значению среднего времени задержки распространения сигнала на число логических элементов, приходящихся на один квадратный сантиметр площади кристалла.

[из 30 ГОСТ 17021—88]

Свободный вывод интегральной микросхемы (Blank terminal) по ГОСТ 17021-88

Вывод интегральной микросхемы, не имеющий внутреннего соединения, который может использоваться в качестве опорного контакта для внешнего монтажа, не влияя на работу интегральной схемы [из 21 ГОСТ 17021—88]

Страницы

Подписка на Из ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения