Критический дефект печатной платы (critical defect) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект, приводящий к отказу печатной платы [из 65 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву (hole pull strength) по ГОСТ Р 53386-2009
Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия [из 66 ГОСТ Р 53386-2009]
Прочность печатной платы к токовой нагрузке (current-carrying capacity) по ГОСТ Р 53386-2009
Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы [из 67 ГОСТ Р 53386-2009]
Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению (dielectric strength) по ГОСТ Р 53386-2009
Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика [из 68 ГОСТ Р 53386-2009]
Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386-2009
Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы [из 69 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности печатной платы на отрыв (peel strength) по ГОСТ Р 53386-2009
Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы [из 70 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности печатной платы на отслоение (bond strength) по ГОСТ Р 53386-2009
Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы [из 71 ГОСТ Р 53386-2009]
Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы (crazing) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект защитного покрытия проводящего рисунка (основания) печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы [из 72 ГОСТ Р 53386-2009]
Миграция металла по поверхности печатной платы (metal migration) по ГОСТ Р 53386-2009
Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала [из 73 ГОСТ Р 53386-2009]
Паяемость печатной платы (soldering) по ГОСТ Р 53386-2009
Свойство поверхности проводящего рисунка печатной платы смачиваться расплавленным припоем [из 74 ГОСТ Р 53386-2009]
Изгиб печатной платы (bow) по ГОСТ Р 53386-2009
Деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 75 ГОСТ Р 53386-2009]
Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386-2009
Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]
Подтравливание печатного проводника (undercut) по ГОСТ Р 53386-2009
Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении [из 77 ГОСТ Р 53386-2009]
Разрастание печатного проводника (outgrowth) по ГОСТ Р 53386-2009
Увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием [из 78 ГОСТ Р 53386-2009]
Нависание печатного проводника (overhang) по ГОСТ Р 53386-2009
Величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника [из 79 ГОСТ Р 53386-2009]
Вздутие печатной платы (blister) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы [из 80 ГОСТ Р 53386-2009]
Вмятина материала основания печатной платы (dent) по ГОСТ Р 53386-2009
Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину [из 81 ГОСТ Р 53386-2009]
Включение в основание печатной платы (inclusions) по ГОСТ Р 53386-2009
Инородная частица в материале основания печатной платы.
Примечание - Иногда включение может быть в проводящем рисунке [из 82 ГОСТ Р 53386-2009]
Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости [из 83 ГОСТ Р 53386-2009]
Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала [из 84 ГОСТ Р 53386-2009]
Отслоение проводящего рисунка печатной платы (exfoliation) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы [из 85 ГОСТ Р 53386-2009]
Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы [из 86 ГОСТ Р 53386-2009]
Короткое замыкание печатной платы (short circuit) по ГОСТ Р 53386-2009
Дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака [из 87 ГОСТ Р 53386-2009]
