Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения

ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения. Printed circuit boards. Terms end definitions. УДК 621.3.049.75:006.354 ОКС31.180 Э00 01.040.31. Редакция от 06.11.2022.

1 Область применения ГОСТ Р 53386-2009

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат. Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и (или) использующих результаты этих работ [из 1 Область применения ГОСТ Р 53386-2009]

    B-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы (B-stage) по ГОСТ Р 53386-2009

    Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке [из 115 ГОСТ Р 53386-2009]

    Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

    Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

    Анкерный выступ печатной платы (anchoring spur) по ГОСТ Р 53386-2009

    Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы [из 52 ГОСТ Р 53386-2009]

    Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы (conductive anodic filament (CAF)) по ГОСТ Р 53386-2009

    Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения [из 117 ГОСТ Р 53386-2009]

    Базовый материал печатной платы (base material) по ГОСТ Р 53386-2009

    Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля [из 88 ГОСТ Р 53386-2009]

    Вздутие печатной платы (blister) по ГОСТ Р 53386-2009

    Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы [из 80 ГОСТ Р 53386-2009]

    Включение в основание печатной платы (inclusions) по ГОСТ Р 53386-2009

    Инородная частица в материале основания печатной платы.

    Примечание - Иногда включение может быть в проводящем рисунке [из 82 ГОСТ Р 53386-2009]

    Вмятина материала основания печатной платы (dent) по ГОСТ Р 53386-2009

    Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину [из 81 ГОСТ Р 53386-2009]

    Страницы

    Подписка на Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения