Базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы [из 89 ГОСТ Р 53386-2009]

Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.

Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке [из 91 ГОСТ Р 53386-2009]

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]

Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка [из 97 ГОСТ Р 53386-2009]

Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски [из 99 ГОСТ Р 53386-2009]

Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы [из 101 ГОСТ Р 53386-2009]

Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.

Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель [из 103 ГОСТ Р 53386-2009]

Очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы [из 105 ГОСТ Р 53386-2009]

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях [из 107 ГОСТ Р 53386-2009]

Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы [из 109 ГОСТ Р 53386-2009]

Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы.

Примечание - На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др. [из 111 ГОСТ Р 53386-2009]

Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки [из 113 ГОСТ Р 53386-2009]

Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке [из 115 ГОСТ Р 53386-2009]

Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения [из 117 ГОСТ Р 53386-2009]