Изготовление

Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

Изготовление печатной платы методом медных проводников (solder mask over base copper (SMOBC)) по ГОСТ Р 53386-2009

Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски [из 99 ГОСТ Р 53386-2009]

Инструкция по изготовлению изделия (Production rules) по ГОСТ Р МЭК 62264-1-2010

Информация, используемая для определения операций по изготовлению конкретной продукции [из 3.27 ГОСТ Р МЭК 62264–1–2010]

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы (semi-additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы [из 94 ГОСТ Р 53386-2009]

Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]

Тентинг-процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга [из 98 ГОСТ Р 53386-2009]

Подписка на Изготовление