Плата

B-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы (B-stage) по ГОСТ Р 53386-2009

Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке [из 115 ГОСТ Р 53386-2009]

Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

Анкерный выступ печатной платы (anchoring spur) по ГОСТ Р 53386-2009

Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы [из 52 ГОСТ Р 53386-2009]

Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы (conductive anodic filament (CAF)) по ГОСТ Р 53386-2009

Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения [из 117 ГОСТ Р 53386-2009]

Базовый материал печатной платы (base material) по ГОСТ Р 53386-2009

Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля [из 88 ГОСТ Р 53386-2009]

Вздутие печатной платы (blister) по ГОСТ Р 53386-2009

Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы [из 80 ГОСТ Р 53386-2009]

Включение в основание печатной платы (inclusions) по ГОСТ Р 53386-2009

Инородная частица в материале основания печатной платы.

Примечание - Иногда включение может быть в проводящем рисунке [из 82 ГОСТ Р 53386-2009]

Вмятина материала основания печатной платы (dent) по ГОСТ Р 53386-2009

Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину [из 81 ГОСТ Р 53386-2009]

Внешний слой печатной платы (exteriority connection) по ГОСТ Р 53386-2009

Проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы [из 23 ГОСТ Р 53386-2009]

Внутренний слой печатной платы (inner layer) по ГОСТ Р 53386-2009

Проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы [из 22 ГОСТ Р 53386-2009]

Страницы

Подписка на Плата