Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости [из 83 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Пузырьковый ☠ Включение ☠ Bubble ☠ Effect ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке
Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала [из 84 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Раковина ☠ Проводящий ☠ Рисунок ☠ Pit ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке
Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы [из 86 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Расслоение ☠ Delamination ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке
Расстояние между печатными проводниками печатной платы (Conductor spacing) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияШирина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы [из 43 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Расстояние ☠ Между ☠ Проводник ☠ Conductor ☠ Spacing ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer-to-layer spacing) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияТолщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы [из 44 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Расстояние ☠ Между ☠ Проводящий ☠ Слой ☠ Layer-to-layer ☠ Spacing ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Рельефная печатная плата (three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияПечатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы [из 10 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рельефный ☠ Three-dimensional ☠ Molded ☠ Interconnect ☠ Device ☠ Rigid ☠ Printed ☠ Board ⇪В 32895 💥Открыть в новой вкладке
Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияЧасть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки [из 36 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рисунок ☠ Контактный ☠ Площадка ☠ Land ☠ Pattern ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386-2009 Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате [из 3 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рисунок ☠ Pattern ⇪В 32895 💥Открыть в новой вкладке
Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated-through hole) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияМеталлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Сквозной ☠ Металлизированный ☠ Отверстие ☠ Plated ☠ Through ☠ Hole ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДеформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Скручивание ☠ Twist ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке