Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения

ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения. Printed circuit boards. Terms end definitions. УДК 621.3.049.75:006.354 ОКС31.180 Э00 01.040.31. Редакция от 06.11.2022.

1 Область применения ГОСТ Р 53386-2009

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат. Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и (или) использующих результаты этих работ [из 1 Область применения ГОСТ Р 53386-2009]

2 Термины и определения ГОСТ Р 53386-2009

Основные понятия ГОСТ Р 53386-2009

Печатная плата, ПП (printed board, printed circuit board) по ГОСТ Р 53386-2009

Изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 1 ГОСТ Р 53386-2009]

Проводящий рисунок печатной платы (conductive pattern) по ГОСТ Р 53386-2009

Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме.

Примечание - Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов [из 4 ГОСТ Р 53386-2009]

Двухуровневая печатная плата (two-level printed board) по ГОСТ Р 53386-2009

Печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины [из 9 ГОСТ Р 53386-2009]

Элементы конструкции печатных плат ГОСТ Р 53386-2009

Контактная площадка печатной платы (land) по ГОСТ Р 53386-2009

Часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 24 ГОСТ Р 53386-2009]

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated-through hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]

Монтажное отверстие печатной платы (component hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 30 ГОСТ Р 53386-2009]

Переходное отверстие печатной платы (crossing hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы [из 31 ГОСТ Р 53386-2009]

Крепежное отверстие печатной платы (mounting hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате [из 33 ГОСТ Р 53386-2009]

Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386-2009

Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним [из 34 ГОСТ Р 53386-2009]

Класс точности печатной платы (accuracy) по ГОСТ Р 53386-2009

Условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения размеров элементов рисунка печатной платы и определяющее значения допусков на размеры этих элементов.

Примечание - При определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадки, расстояния между печатными проводниками и др. [из 40 ГОСТ Р 53386-2009]

Монтажное окно печатной платы (access hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы [из 45 ГОСТ Р 53386-2009]

Анкерный выступ печатной платы (anchoring spur) по ГОСТ Р 53386-2009

Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы [из 52 ГОСТ Р 53386-2009]

Межслойная перемычка печатной платы (clinched-wire through connection) по ГОСТ Р 53386-2009

Отрезок проводникового материала, обеспечивающий через переходное отверстие печатной платы электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы, расположенными на разных проводящих слоях печатной платы [из 55 ГОСТ Р 53386-2009]

Тест-купон печатной платы (test coupon) по ГОСТ Р 53386-2009

Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями [из 57 ГОСТ Р 53386-2009]

Тест-плата (test board) по ГОСТ Р 53386-2009

Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции.

Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев [из 58 ГОСТ Р 53386-2009]

Толщина односторонней (двусторонней, многослойной) печатной платы (single-sided board thickness (double-sided, multilayer) board thickness) по ГОСТ Р 53386-2009

Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания (крайних проводящих рисунков) печатной платы [из 59 ГОСТ Р 53386-2009]

Группа исполнения печатной платы (group of performance) по ГОСТ Р 53386-2009

Классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре.

Примечание - К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы [из 62 ГОСТ Р 53386-2009]

Качество печатных плат ГОСТ Р 53386-2009

Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву (hole pull strength) по ГОСТ Р 53386-2009

Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия [из 66 ГОСТ Р 53386-2009]

Прочность печатной платы к токовой нагрузке (current-carrying capacity) по ГОСТ Р 53386-2009

Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы [из 67 ГОСТ Р 53386-2009]

Предел прочности печатной платы на отрыв (peel strength) по ГОСТ Р 53386-2009

Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы [из 70 ГОСТ Р 53386-2009]

Предел прочности печатной платы на отслоение (bond strength) по ГОСТ Р 53386-2009

Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы [из 71 ГОСТ Р 53386-2009]

Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы (crazing) по ГОСТ Р 53386-2009

Дефект защитного покрытия проводящего рисунка (основания) печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы [из 72 ГОСТ Р 53386-2009]

Миграция металла по поверхности печатной платы (metal migration) по ГОСТ Р 53386-2009

Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала [из 73 ГОСТ Р 53386-2009]

Вздутие печатной платы (blister) по ГОСТ Р 53386-2009

Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы [из 80 ГОСТ Р 53386-2009]

Короткое замыкание печатной платы (short circuit) по ГОСТ Р 53386-2009

Дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака [из 87 ГОСТ Р 53386-2009]

Технология изготовления печатных плат ГОСТ Р 53386-2009

Базовый материал печатной платы (base material) по ГОСТ Р 53386-2009

Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля [из 88 ГОСТ Р 53386-2009]

Групповая заготовка печатной платы (multiple printed panel) по ГОСТ Р 53386-2009

Заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки [из 90 ГОСТ Р 53386-2009]

Технологическое поле заготовки печатной платы (technological margin of panel) по ГОСТ Р 53386-2009

Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.

Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке [из 91 ГОСТ Р 53386-2009]

Фиксирующее отверстие печатной платы (tooling hole) по ГОСТ Р 53386-2009

Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании [из 92 ГОСТ Р 53386-2009]

Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы (semi-additive process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы [из 94 ГОСТ Р 53386-2009]

Прямая металлизация отверстий печатной платы (direct metallization) по ГОСТ Р 53386-2009

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]

Тентинг-процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386-2009

Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга [из 98 ГОСТ Р 53386-2009]

Изготовление печатной платы методом медных проводников (solder mask over base copper (SMOBC)) по ГОСТ Р 53386-2009

Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски [из 99 ГОСТ Р 53386-2009]

Трафаретная печать рисунка печатной платы (screen printing) по ГОСТ Р 53386-2009

Перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет.

Примечание - Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе [из 100 ГОСТ Р 53386-2009]

Иммерсионное осаждение проводникового материала (immersion plaiting) по ГОСТ Р 53386-2009

Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка [из 102 ГОСТ Р 53386-2009]

Селективное осаждение проводникового материала (selective plating) по ГОСТ Р 53386-2009

Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.

Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель [из 103 ГОСТ Р 53386-2009]

Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы (infrared reflour) по ГОСТ Р 53386-2009

Оплавление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использованием инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева [из 104 ГОСТ Р 53386-2009]

Осветление проводящего рисунка печатной платы (tin-lead brightening) по ГОСТ Р 53386-2009

Очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы [из 105 ГОСТ Р 53386-2009]

Фоторезист печатной платы (photo resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа.

Примечание - Фоторезист может быть жидким или пленочным [из 106 ГОСТ Р 53386-2009]

Негативный фоторезист печатной платы (negative-acting resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях [из 107 ГОСТ Р 53386-2009]

Позитивный фоторезист печатной платы (positive-acting resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях [из 108 ГОСТ Р 53386-2009]

Гальванорезист печатной платы (plating resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы [из 109 ГОСТ Р 53386-2009]

Травильный резист печатной платы (etch resist) по ГОСТ Р 53386-2009

Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора.

Примечание - В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист [из 110 ГОСТ Р 53386-2009]

Фотошаблон печатной платы (master) по ГОСТ Р 53386-2009

Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы.

Примечание - На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др. [из 111 ГОСТ Р 53386-2009]

B-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы (B-stage) по ГОСТ Р 53386-2009

Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке [из 115 ГОСТ Р 53386-2009]

Финишное покрытие печатной платы (final finish) по ГОСТ Р 53386-2009

Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 116 ГОСТ Р 53386-2009]

Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы (conductive anodic filament (CAF)) по ГОСТ Р 53386-2009

Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения [из 117 ГОСТ Р 53386-2009]