Гальванорезист печатной платы (plating resist) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДиэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы [из 109 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Гальванорезист ☠ Plating ☠ Resist ⇪В 32927 💥Открыть в новой вкладке
Иммерсионное осаждение проводникового материала (immersion plaiting) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияХимическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка [из 102 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияИммерсионный ☠ Осаждение ☠ Проводниковый ☠ Материал ☠ Immersion ☠ Plating ⇪В 32927 💥Открыть в новой вкладке
Селективное осаждение проводникового материала (selective plating) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияГальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель [из 103 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияСелективный ☠ Осаждение ☠ Проводниковый ☠ Материал ☠ Selective ☠ Plating ⇪В 32927 💥Открыть в новой вкладке
