Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer-to-layer spacing) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияТолщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы [из 44 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Расстояние ☠ Между ☠ Проводящий ☠ Слой ☠ Layer-to-layer ☠ Spacing ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Рельефная печатная плата (three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияПечатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы [из 10 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рельефный ☠ Three-dimensional ☠ Molded ☠ Interconnect ☠ Device ☠ Rigid ☠ Printed ☠ Board ⇪В 32895 💥Открыть в новой вкладке
Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияЧасть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки [из 36 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рисунок ☠ Контактный ☠ Площадка ☠ Land ☠ Pattern ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386-2009 Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате [из 3 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Рисунок ☠ Pattern ⇪В 32895 💥Открыть в новой вкладке
Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated-through hole) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияМеталлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Сквозной ☠ Металлизированный ☠ Отверстие ☠ Plated ☠ Through ☠ Hole ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияДеформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Скручивание ☠ Twist ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке
Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияСтепень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы [из 69 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Совмещение ☠ Слой ☠ Registration ⇪В 32877 💥Открыть в новой вкладке
Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияСторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним [из 34 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Сторона ☠ Монтаж ☠ Component ☠ Side ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке
Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияПроцесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Субтрактивный ☠ Процесс ☠ Изготовление ☠ Subtractive ☠ Process ⇪В 32927 💥Открыть в новой вкладке
Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) по ГОСТ Р 53386-2009 ТерминологияСумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы [из 60 ГОСТ Р 53386-2009]Из ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определенияПечатный ☠ Плата ☠ Суммарный ☠ Толщина ☠ Total ☠ Board ☠ Thickness ⇪В 32977 💥Открыть в новой вкладке